最近，有关英特尔和台积电之间潜在合作的消息引起了广泛的关注。美国证券商Baird的分析员Tristan Gerra在2月12日透露，消息来源称英特尔正考虑将其半导体制造部门拆分，并联合台积电成立一个合资工厂。这一大胆的计划似乎得到了美国政府的全力支持，意图推动这一交易的达成。

据悉，台积电将派遣其半导体工程师入驻英特尔的晶圆厂，旨在助力美国本土制造出最先进的3纳米和2纳米芯片，确保未来制造项目的成功与顺利进行。这项合作不仅使英特尔能够从中获得丰厚的现金流，还可以令其更加专注于未来的核心设计和解决方案。此外，随着台积电掌管这座新晶圆厂，无疑会吸引那些无晶圆厂公司，让其制造模式也实现地域多元化。

然而，这一切并非一帆风顺。英特尔在过去一年间累计亏损高达188亿美元，预计直到2026年才能实现GAAP盈利，因此分析师们正在认真评估这项合作的潜在收益与面临的巨大挑战。

Gerra指出，虽然目前这些消息尚未得到真实性确认，且这笔交易的实现仍需时日，但这一举措无疑在严峻的市场环境中显得格外合理。随着市场对半导体供应链的需求不断上涨，美国政府推出的《芯片法案》也能为合作带来更多资助，进一步推动这一计划的落实，或许未来的芯片生产将迎来更加光明的前景。